Résistance de contact
Avec ces deux plaques l'une sur l'autre, la formule utilisée
précédemment suppose qu'elles sont en contact
parfait, ce qui serait le cas si les deux surfaces qui font l'interface
entre les deux plaques étaient parfaitement plates et lisses.
Évidemment, encore une fois, la réalité est
cruelle mais là on ne peut plus passer à coté
en la négligeant ! Les surfaces en contact ne sont pas lisses
ni plates, elles ont toujours des rugosités
qui ressemblent à ça :
L'effet de ces micro-rugosités est très important,
si bien qu'en général l'aire réelle des surfaces
en contact n'est jamais supérieur à 2%
de l'aire de l'interface, oui 2% !!! Cela laisse pas mal de place
pour des micro-cavités remplies d'air, qui
a une très mauvaise conductivité thermique ( voir
le tableau des conductivités
au début ). Toute cette épaisseur ( 0.5 - 60 mm
pour des surfaces plates ) constituée de micro-rugosités
et d'air forme une couche mince qui va moins bien conduire la chaleur,
elle a une certaine résistance qu'on note Ri
et qui va dépendre :
- des formes et de la répartition des rugosités
- de la conductivité thermique de l'air -ou de la substance-
qui remplit les cavités ( plus est toujours mieux )
- de la dureté des matériaux et de la pression du
contact entre les deux plaques ( des matériaux plus mous
et une pression plus importante permettent "d'écraser"
plus facilement les rugosités et ainsi d'offrir une plus
grande aire de contact réelle )
- de l'aire de l'interface ( une interface plus étendue
offre moins de résistance ).
Cette résistance s'ajoute à celle des
deux plaques :
Les moyens pour réduire la résistance de contact
sont bien connus :
- ponçage des surfaces pour avoir un état
de surface le plus lisse et surtout le plus plat possible, cela
peut faire une différence de 4°C ( merci à Bill
Adams ) entre une finition de base et une bonne finition
- remplacer l'air des cavités par une substance de meilleur
conductivité thermique comme de la pâte thermique
- augmenter la pression au niveau de l'interface
en serrant le plus possible le montage ( mais en pratique dans
la limite de ce que supporte un cpu !).
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