Pour en finir avec la conduction

On a donc vu les facteurs qui interviennent dans la conduction thermique, qu'on a pu traduire grâce au concept de résistance thermique. En guise de résumé, on peut faire un petit récapitulatif de ces résistances :

• R : conduction pure, dûe principalement à l'épaisseur du matériaux
• R_i : interface, dûe à l'état des surfaces en contact
• R_s
: surface, dûe à la différence des aires entre les dispositifs en contact

En fin de compte ce qu'il faudra garder de tout ça pour l'application qui nous intéresse, i.e. refroidir un processeur, comprend seulement le cas d'une plaque en contact d'un côté avec un cpu dont la surface a une aire plus petite et un état "donné" ( l'époque héroïque où l'on ponçait son cpu semble révolue ) de même que la surface de la plaque a un état "contrôlable" mais imparfait.
Un petit mot sur la coque de cuivre qui couvre les Pentiums IV et porte le nom de Intergrated Heat Spreader ou étaleur de chaleur integré. Soit disant prévu pour améliorer les échanges thermiques en jouant sur la résistance de surface, ce dispositif rajoute en fait une interface de conctact et donc une résistance de contact ; cette coque est plus pénalisante qu'autre chose pour refroidir et il est préférable de la retirer si possible ( attention, cette opération délicate peut nuire gravement à la santé du processeur et annule la garantie ... à vos risques et périls ! ).

On peut donc écrire la relation qui donnera la température du cpu :

Ici T_x représente la température de la face supérieur de la plaque ( généralement prise égale à la température moyenne ), mais que signifie ce x?
Eh bien tout simplement que cette température est, a priori, inconnue ! La plaque ne constitue en fait qu'une partie du système de refroidissement : la base. La détermination de cette température nécessite de savoir ce qui se passe après la plaque, c'est l'objet de l'article suivant sur la convection...